三星电子周五宣布，已开始交付其最新款高带宽内存（HBM）芯片——12层HBM4E的样品，并称这是全球首款此类产品出货。

 

　　随着人工智能服务器与处理器对高端内存芯片的需求激增，AMD(518.09, 22.55, 4.55%)、英伟达、谷歌(386.12, 1.29, 0.34%)等头部人工智能企业均为三星的客户。

 

　　继今年早些时候业界首次大规模生产和商业出货其业界领先的HBM4之后，三星现在通过推出HBM4E样品扩展了其HBM路线图，以满足人工智能计算和超大规模基础设施快速发展的需求。

 

　　三星的HBM4E可提供稳定的14 Gbps引脚传输速度，性能可扩展至16 Gbps，以满足日益增长的数据处理需求。与 HBM4相比，性能提升超过20%，同时每个堆栈的内存带宽高达3.6 TB/s，有助于最大限度地提高大型语言模型 （LLM） 和下一代人工智能系统的计算性能。

 

　　三星的12层HBM4E提供48GB 的容量，比上一代产品增加了30%以上，并计划根据客户需求扩展产品线，包括 32 GB（8 层）和 64 GB（16 层）配置。

 

　　三星 HBM4E的存储器和逻辑架构的设计和工艺优化也提高了性能、能效和良率。